한국 소재 스타트업 코파가 플립칩용 언더필 개발로 품질평가에 들어간 사실과, 그 접착소재가 왜 일본·독일에 쏠려 있었는지를 2019년 수출규제 경험과 함께 짚는다.
웨스트포인트 Modern War Institute에 실린 글은 드론 요격 비용이 여전히 드론 값의 100배 수준이라며, 방어 대신 조종사·공장·공급망을 치는 공세로 담론을 옮겨야 한다고 주장한다.
설비투자 82.7%를 xAI로 옮긴 스페이스X는 AI 컴퓨팅을 엔비디아 한 곳에만 걸었어. 그 엔비디아가 주주 명단에도 올라 있다는 사실이 왜 단일 공급사 위험을 흐리는지 짚습니다.
GPU 옆에 D램을 층층이 쌓아 대역폭을 늘리는 HBM 표준이 무엇이고, 왜 AI 가속기 공급의 병목으로 꼽히는지 짚는다.
호르무즈 해협이 반년째 막혀 있는데도 1970년대 오일쇼크 같은 급등은 없었어. CSIS의 여섯 장 차트로 유가·LNG·헬륨 공급망이 미국 쪽으로 옮겨간 흐름을 짚는다.
TSMC가 2028년까지 CoWoS 첨단 패키징 용량을 지금의 두 배로 늘릴 거라는 애널리스트 추정과, 그 용량이 늘어도 완성 AI 가속기가 그만큼 늘지 않는 이유, 인텔의 추격 상황을 정리한다.
한국은행이 13일 낸 이슈노트를 보면, 미중 갈등 속에서 한국의 중간재 수출은 오히려 베트남 같은 '커넥터 국가'를 거쳐 미국·중국과 더 얽히게 됐어. 그 구조와 우회수출 규제 리스크를 짚는다.
Beyond Meat가 소고기·돼지고기·가금류를 흉내 낸 식물성 육류 세 플랫폼을 파는 회사로 스스로를 소개하는 한편, 2023년부터 반복해 온 인력 감축·자산 손실과 완두단백질 한 공급사에 의존하는 원료 구조를 정리한다.
IBK투자증권이 코스닥 상장사 디케이티에 첫 커버리지를 열며 매수의견을 낸 이유와, 휴머노이드 탈중국 공급망 재편에서 이 회사가 걸린 지점을 짚는다.
2026년 상반기 미국 변압기·배전기기 수입 데이터를 보면 중국·ASEAN 합산 점유율은 완만하게 오르는데, 유독 대형변압기 한 품목만 급증했다. 같은 시기 TBEA가 밝힌 북미 데이터센터向 수주 잔고와 맞물린 숫자다.
에어프로덕츠·엑셀리스·코닝·퍼시피코 에너지가 반도체 소재·장비와 청정에너지에 넣기로 한 20억달러가 구체적으로 어디로 가는지, 그리고 그중 무엇이 확인된 사실이고 무엇이 정부 발언인지 짚는다.
델이 2분기에 받은 AI 서버 신규 주문은 609억 달러, 아직 못 채운 잔액은 950억 달러야. 시장은 이 잔액을 예약된 매출로 세는데, 정작 그 잔액을 푸는 열쇠는 델이 아니라 메모리 3사의 웨이퍼 배분표에 있어.
허깅페이스의 오리 로봇 미크덕이 출시 뒤 순식간에 1만 대 넘게 팔렸는데, 정작 로봇을 움직이는 칩은 중국 록칩 제품이고 그 칩은 영국 ARM의 라이선스 기술 위에 서 있다. 로봇 하나에 얽힌 세 나라 공급망과 엔비디아의 허깅페이스 인수설을 짚는다.
AI 반도체가 커질수록 그걸 받치는 기판 소재 CCL 수요도 함께 늘어. 관세청 수출 통계와 두산·LG화학의 실적으로 그 흐름을 짚는다.
엔비디아 서버 가격 인상 보도와 2분기 실적 발표가 같은 주에 나왔어. 두 소식을 시간순으로 따라가면 가격 인상도, 실적이 뽐낸 성장 제약도 같은 메모리칩 부족에서 나온다는 게 보여.
리튬·희토류 같은 핵심광물이 어떤 기준으로 정해지고, 채굴부터 완제품까지 어디서 병목이 생기는지, 그리고 국방부가 왜 가격 하한과 지분까지 걸고 손실과 이익을 나눠 갖는 계약을 맺는지 정리합니다.
첨단 패키징에서 시장이 세는 숫자는 캐파 배정 비율이지만, 배정은 라인이 붙으면 풀리고 규격은 안 풀린다. TSMC가 파일럿 라인 패널을 하나로 정한 뒤 장비·소재 업체가 무엇을 기준으로 다음 투자를 잡게 됐는지 짚는다.
2026년 8월 런던금속거래소 구리값이 사상 최고치에 근접했다. 올해 전 세계 구리는 남아도는 흐름인데, 2027년부터 시작될 수 있는 미국 관세 하나가 재고를 미국 창고로 빨아들이면서 나머지 지역을 조여버렸다.
AI 데이터센터가 HBM을 쓸어가면서 소비자용 D램이 부족해진 배경과, 그 여파로 노트북·스마트폰·자동차 값이 오르는 흐름을 CSIS 정책분석으로 정리했다.
병목이 웨이퍼에서 첨단 패키징으로 옮겨갔다는 말은 증설에 들어가는 돈을 보면 잘 서지 않는다. 여러 회사가 동시에 돈을 넣는 마디와 그렇지 않은 마디를 갈라 보고, 아무도 세지 않는 세 번째 마디를 짚는다.
지금 애리조나·베트남·삼성 2나노 라인에 들어가는 첨단 패키징 기법은 전부 2.5D 세대의 것인데, SK하이닉스가 학술지에 낸 로드맵은 그다음 자리를 3D 이종 집적과 광 인터포저로 잡는다. 배정 비율이라는 자가 언제까지 쓸 만한지를 짚는다.
웨이퍼에서 다이를 찍어내는 것과 그 다이를 완성 칩으로 묶는 것이 왜 다른 병목인지, TSMC가 첨단 패키징 용량 대부분을 한 회사에 배정한 사례로 짚는다.
반도체 회로 자체가 아니라 그걸 완성 칩으로 묶어내는 후공정을 대신 맡아주는 세계 최대 미국계 OSAT 업체. 애리조나·베트남으로 생산기지를 넓히는 이유와 재무 구조를 짚는다.
CDMO(위탁개발생산기관)가 단순 위탁생산업체(CMO)와 어떻게 다른지, 그리고 품질 협약이 제약사와 CDMO 사이의 제조 책임을 어떻게 나누는지 짚습니다.
록히드마틴이 스칸듐은 NioCorp과 예비계약까지, 게르마늄은 Teck·5N Plus와 협상까지 나간 미국 내 핵심광물 공급망 구축 현황을 정리한다. 미국이 1969년 이후 채굴하지 않은 스칸듐을 어디서 얼마나 확보하려는지 수치로 짚는다.
중국 식각장비업체 AMEC이 상하이증권거래소에 낸 상반기 실적 예고 공시로 확인된 수치와, 검증되지 않은 회사 자체 성능 주장을 갈라서 짚는다.
광산에서 캔 구리와 전선에 쓰는 구리가 왜 다른 물건인지, 채굴량이 늘어도 실제 금속 공급은 그대로일 수 있는 이유를 인도의 제련소 원료 확보 사례로 짚습니다.