반도체 회로 자체가 아니라 그걸 완성 칩으로 묶어내는 후공정을 대신 맡아주는 세계 최대 미국계 OSAT 업체. 애리조나·베트남으로 생산기지를 넓히는 이유와 재무 구조를 짚는다.
첨단 패키징이 AI 칩 공급의 병목이라면 그 공정을 전업으로 하는 회사가 값을 받아야 하는데, 후공정 전업 회사의 마진은 내려가고 설비투자 강도만 올라간다. 병목의 값이 어디로 가는지를 두 회사의 손익계산서로 짚는다.
첨단 패키징에서 시장이 세는 숫자는 캐파 배정 비율이지만, 배정은 라인이 붙으면 풀리고 규격은 안 풀린다. TSMC가 파일럿 라인 패널을 하나로 정한 뒤 장비·소재 업체가 무엇을 기준으로 다음 투자를 잡게 됐는지 짚는다.