인텔은 자기 칩을 설계·생산하던 회사에서 남의 칩까지 만들어주는 파운드리로 사업을 넓히고 있는 반도체 회사다. 그 전환이 지금 어디까지 왔는지를 최근 공시로 정리한다.
이스라엘에서 출발해 미국·일본·이탈리아로 팹을 넓힌 스페셜티 파운드리 Tower Semiconductor가 최첨단 공정 경쟁 대신 아날로그·RF·실리콘포토닉스 특수 공정에 집중하는 이유와, 지금 겪고 있는 인텔 계약 조정·일본 사업 재편을 정리한다.
세계 최대 파운드리 TSMC가 첨단 공정에 분기마다 수백억 달러를 쏟아붓고, 소니 같은 고객사와 손잡고 새 공장까지 함께 짓는 이유를 정리한다.
삼성전자가 TV·냉장고를 파는 가전회사에서 메모리 한 품목의 가격에 실적이 흔들리는 반도체회사로 무게중심을 옮긴 이유를, DX·DS·SDC·Harman 네 사업 구조와 2026년 상반기 실적으로 짚는다.
CoWoS 배정 비율은 세기 쉬워서 시장이 그것부터 센다. 그런데 HBM4에서 실제로 달라진 건 메모리 스택 맨 밑 다이가 D램 팹을 떠나 선단 로직 팹으로 옮겨간 것이고, 그 팹은 AI 가속기 다이가 이미 줄을 서 있는 곳이야.
첨단 패키징이 AI 칩 공급의 병목이라면 그 공정을 전업으로 하는 회사가 값을 받아야 하는데, 후공정 전업 회사의 마진은 내려가고 설비투자 강도만 올라간다. 병목의 값이 어디로 가는지를 두 회사의 손익계산서로 짚는다.
인텔이 2026년 2분기 10-Q에서 처음 공개한 파운드리 세그먼트 실적을 보면, 매출은 늘고 손실률은 줄었지만 그 매출의 대부분은 여전히 인텔 자신의 칩을 만드는 데서 나온다.