삼성전자가 TV·냉장고를 파는 가전회사에서 메모리 한 품목의 가격에 실적이 흔들리는 반도체회사로 무게중심을 옮긴 이유를, DX·DS·SDC·Harman 네 사업 구조와 2026년 상반기 실적으로 짚는다.
세계 최대 파운드리 TSMC가 첨단 공정에 분기마다 수백억 달러를 쏟아붓고, 소니 같은 고객사와 손잡고 새 공장까지 함께 짓는 이유를 정리한다.
파운드리 원조 격인 UMC가 텍사스 인스트루먼트·인텔 같은 종합반도체기업까지 고객으로 두면서, 2024년 인텔과 12나노급 공정을 함께 개발하기로 한 이유를 정리한다.
인텔 파운드리가 ASML과 함께 공개한 High NA EUV 양산 성과와, 마스크 표준을 6인치에서 6x12인치로 옮기려는 이유를 정리한다.
Tigress Financial이 Intel 목표주가를 118달러에서 145달러로 올린 근거인 Terafab 파운드리 파트너십이, 왜 아직 매출로는 확인되지 않는지와 남은 리스크를 짚는다.
TSMC의 2026년 8월 매출이 전년 대비 53% 넘게 늘며 역대 최고를 기록했다. AI 칩 수요가 이끈 성장과 72.5%까지 오른 파운드리 점유율을 정리한다.
TSMC가 2027년 1.4나노 양산을 목표로 짓는 대만 타이중 제25팹의 공사가 당초 계획보다 6개월 빨라졌고, 소부장 기업들도 이미 그 지역으로 옮겨오고 있다는 소식을 정리한다.
삼성전자 파운드리 DSP에서 위더맥스와 영국 손드렐이 빠지면서 파트너사가 13곳에서 11곳으로 줄었어. 위더맥스는 인력 유출과 실적 악화까지 겹쳤고, 회사는 이유를 밝히지 않았어.
세계 2대 파운드리·메모리 회사가 ASML의 최신 High NA EUV 장비 도입을 공식화했다. 두 회사가 언제 무엇에 쓰겠다고 밝혔는지, 시장은 왜 이 발표를 반겼는지 정리한다.
인텔은 자기 칩을 설계·생산하던 회사에서 남의 칩까지 만들어주는 파운드리로 사업을 넓히고 있는 반도체 회사다. 그 전환이 지금 어디까지 왔는지를 최근 공시로 정리한다.
첨단 패키징이 AI 칩 공급의 병목이라면 그 공정을 전업으로 하는 회사가 값을 받아야 하는데, 후공정 전업 회사의 마진은 내려가고 설비투자 강도만 올라간다. 병목의 값이 어디로 가는지를 두 회사의 손익계산서로 짚는다.
CoWoS 배정 비율은 세기 쉬워서 시장이 그것부터 센다. 그런데 HBM4에서 실제로 달라진 건 메모리 스택 맨 밑 다이가 D램 팹을 떠나 선단 로직 팹으로 옮겨간 것이고, 그 팹은 AI 가속기 다이가 이미 줄을 서 있는 곳이야.
이스라엘에서 출발해 미국·일본·이탈리아로 팹을 넓힌 스페셜티 파운드리 Tower Semiconductor가 최첨단 공정 경쟁 대신 아날로그·RF·실리콘포토닉스 특수 공정에 집중하는 이유와, 지금 겪고 있는 인텔 계약 조정·일본 사업 재편을 정리한다.
인텔이 2026년 2분기 10-Q에서 처음 공개한 파운드리 세그먼트 실적을 보면, 매출은 늘고 손실률은 줄었지만 그 매출의 대부분은 여전히 인텔 자신의 칩을 만드는 데서 나온다.