반도체 조립·테스트 전문업체 ASE Technology Holding이 ASE와 SPIL 두 회사의 합병으로 어떻게 태어났고, 무슨 사업을 하며 왜 대만이라는 위치가 중요한지 정리한다.
중국 반도체 장비 3사가 식각·증착·CMP 기술을 하이브리드 본딩·다이싱 같은 후공정 장비로 확장하는 중이야. 왜 하필 지금 전공정과 후공정의 경계가 흐려지고 있는지 짚는다.
웨이퍼에서 다이를 찍어내는 것과 그 다이를 완성 칩으로 묶는 것이 왜 다른 병목인지, TSMC가 첨단 패키징 용량 대부분을 한 회사에 배정한 사례로 짚는다.
반도체 회로 자체가 아니라 그걸 완성 칩으로 묶어내는 후공정을 대신 맡아주는 세계 최대 미국계 OSAT 업체. 애리조나·베트남으로 생산기지를 넓히는 이유와 재무 구조를 짚는다.