GPU 옆에 D램을 층층이 쌓아 대역폭을 늘리는 HBM 표준이 무엇이고, 왜 AI 가속기 공급의 병목으로 꼽히는지 짚는다.
TSMC가 2028년까지 CoWoS 첨단 패키징 용량을 지금의 두 배로 늘릴 거라는 애널리스트 추정과, 그 용량이 늘어도 완성 AI 가속기가 그만큼 늘지 않는 이유, 인텔의 추격 상황을 정리한다.
AMD가 2026년 8월 발표한 Taalas 인수 공식 보도자료를 정리한다. 토론토의 AI 추론 전용 칩 스타트업이 AMD의 GPU·CPU 풀스택에 어떻게 들어가는지, 거래에서 아직 공개되지 않은 부분은 무엇인지 짚는다.
광 엔진을 스위치·AI 가속기 칩 바로 옆에 붙이는 배치 방식이 왜 등장했고, 실리콘 포토닉스와는 어떻게 다른 개념인지 브로드컴·Ayar Labs 사례로 짚는다.
AI 반도체가 커질수록 그걸 받치는 기판 소재 CCL 수요도 함께 늘어. 관세청 수출 통계와 두산·LG화학의 실적으로 그 흐름을 짚는다.
특정 작업 하나만 하도록 설계된 맞춤형 반도체 ASIC이 무엇이고, 왜 AI 가속기와 비트코인 채굴기가 똑같이 이 칩에 기댈 수밖에 없는지 짚는다.
웨이퍼에서 다이를 찍어내는 것과 그 다이를 완성 칩으로 묶는 것이 왜 다른 병목인지, TSMC가 첨단 패키징 용량 대부분을 한 회사에 배정한 사례로 짚는다.