웨이퍼에서 다이를 찍어내는 것과 그 다이를 완성 칩으로 묶는 것이 왜 다른 병목인지, TSMC가 첨단 패키징 용량 대부분을 한 회사에 배정한 사례로 짚는다.
특정 작업 하나만 하도록 설계된 맞춤형 반도체 ASIC이 무엇이고, 왜 AI 가속기와 비트코인 채굴기가 똑같이 이 칩에 기댈 수밖에 없는지 짚는다.
GPU 옆에 D램을 층층이 쌓아 대역폭을 늘리는 HBM 표준이 무엇이고, 왜 AI 가속기 공급의 병목으로 꼽히는지 짚는다.
AI 반도체가 커질수록 그걸 받치는 기판 소재 CCL 수요도 함께 늘어. 관세청 수출 통계와 두산·LG화학의 실적으로 그 흐름을 짚는다.