웨이퍼에서 다이를 찍어내는 것과 그 다이를 완성 칩으로 묶는 것이 왜 다른 병목인지, TSMC가 첨단 패키징 용량 대부분을 한 회사에 배정한 사례로 짚는다.
블랙웰 울트라 GPU 한 장에 4만 달러, 주문은 5,000억 달러가 쌓였어. 진짜 병목이 어디 있는지, 이 수요가 계속 갈 수 있는지를 정리했어.
한국이 세계 최초로 상용화한 패널레벨패키징(PLP)이 정작 국내 표준 없이 대만 TSMC 진영에 주도권을 넘겨줄 수 있다는 우려를 정리한다. 웨이퍼는 300mm로 통일됐지만 PLP 패널 사이즈는 30종을 넘고, TSMC는 310×310mm 하나로 정해 장비·소재·후공정 업체를 결집시켰다.
TSMC 이사회가 2026년 2분기 확정 실적과 배당을 승인하면서, 첨단 공정과 팹 건설에 약 294억 달러 규모 자본지출도 함께 통과시켰다. 숫자로 확인된 것만 정리한다.