Lam Research

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AI 가속기 옆에 D램을 층층이 쌓는 HBM 수요가 늘수록 주목받는 회사가 메모리 제조사만은 아니야. 그 D램을 실제로 웨이퍼 위에 찍어내는 장비를 파는 회사도 있고, Lam Research가 그중 하나야. 반도체를 만들려면 웨이퍼 위에 막을 입히고(증착) 깎아내고(식각) 씻어내는(세정) 공정을 수천 번 반복해야 하는데, Lam Research는 이 세 공정의 장비를 만들어 Micron·삼성전자·SK하이닉스·TSMC 같은 회사에 판다¹.

항목	내용
상장	나스닥(Nasdaq), 티커 LRCX2
설립	1980년1
법인 소재지	미국 델라웨어주1
본사	미국 캘리포니아주 프리몬트1
핵심 사업	반도체 웨이퍼 제조용 증착·식각·세정 장비1
주요 고객 (2024~2026 회계연도 기준)	Micron, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC1
회계연도 종료일	2026년 6월 28일 (직전 2025년 6월 29일, 2024년 6월 30일)1
최근 분기 실적 발표일	2026년 7월 29일 (June Quarter)2

증착·식각·세정, 세 공정의 장비를 판다

Lam Research는 자사를 반도체 산업에 웨이퍼 제조 장비·서비스를 공급하는 글로벌 공급사로 설명해²¹. 회사가 꼽는 핵심 역량은 나노스케일 제조, 화학, 플라스마·유체, 첨단 시스템 엔지니어링이고¹, 그중에서도 증착(deposition)·식각(etch)·세정(clean) 시장에서 리더십과 전문성을 갖추고 있다고 주장해¹. 이 장비를 사는 고객은 비휘발성 메모리(NVM)·D램·로직 디바이스를 만드는 반도체 메모리·파운드리·종합반도체기업(IDM)이고, 2024~2026 회계연도 동안 가장 중요한 고객사로 Micron, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC를 꼽았어¹.

제조 방식도 장비회사다운 구조야. 구성품·서브어셈블리·모듈을 조립하고 시험해 완제품 시스템으로 통합하는 작업을 주로 클린룸에서 진행하고, 제조·물류 기능 일부는 제3자에 아웃소싱해¹. 장비를 다 판 뒤에도 끝이 아니야 — 고객지원사업부(CSBG)가 설치된 장비의 성능·예측가능성·운영효율을 극대화하는 서비스, 스페어파츠, 업그레이드, 재생 장비를 제공하는 별도 사업으로 움직여¹.

왜 중요한가

Lam Research가 반도체 공급망에서 반복 언급되는 이유는 증착·식각·세정이라는 세 공정 자체가 반도체 제조의 핵심 단계이기 때문이야. 특히 후공정 웨이퍼레벨패키징(WLP) 영역에서 HBM(고대역폭메모리)의 3D 스태킹 수요에 대응하는 솔루션을 제공한다고 밝혀¹. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품이라, 쌓는 공정에서 쓰이는 증착·식각 장비의 비중이 커질 수 있는 구조야. AI 가속기 수요가 Micron·SK하이닉스 같은 메모리 회사의 HBM 생산을 늘릴 때, 그 생산 라인에 장비를 대는 공급사로 Lam Research가 함께 거론되는 배경이 여기 있어.

이 대상을 볼 때의 핵심 축

• 증착·식각·세정 장비 매출 비중과 추이를 보면 — 반도체 제조 공정 중 어느 단계의 투자가 늘고 있는지가 판별돼.
• 주요 고객사(Micron·삼성전자·SK하이닉스·TSMC)의 설비투자 계획을 보면 — Lam Research의 장비 수요가 실제로 늘어날지가 판별돼.
• HBM 3D 스태킹용 WLP 솔루션의 구체적 채택 사례를 보면 — HBM 공급망에서 Lam Research가 차지하는 비중이 판별돼.
• 고객지원사업부(CSBG) 매출 비중을 보면 — 신규 장비 판매 의존도와 설치 기반에서 나오는 서비스 매출의 균형이 판별돼.

헷갈리지 말아야 할 점

“Lam Research가 반도체를 만든다”고 생각하기 쉽지만, 아니야. Lam Research는 칩 자체가 아니라 칩을 만드는 데 쓰는 증착·식각·세정 장비를 공급하는 회사야¹². 실제로 칩을 생산하는 곳은 이 장비를 사서 쓰는 Micron·삼성전자·SK하이닉스·TSMC 같은 메모리·파운드리 제조사야.

이어서 읽기

• HBM이 무엇이고 왜 AI 가속기 공급의 병목으로 꼽히는지는 HBM에서 다뤄.
• Lam Research의 주요 고객사인 메모리 제조사의 HBM 사업 구조는 Micron·SK하이닉스에서 볼 수 있어.

남은 질문들

• Lam Research의 최근 매출·영업이익에서 HBM·AI 관련 수요가 실제로 차지하는 비중은 얼마나 되나.
• Applied Materials·Tokyo Electron 같은 경쟁사와 비교했을 때 증착·식각·세정 각 시장에서 Lam Research의 상대적 위치는 어떤가.
• HBM용 다층 스태킹 WLP 솔루션이 실제로 어느 고객사의 생산 라인에 채택됐나.

각주

1. Lam Research Corporation, 「Form 10-K FY2026(회계연도 종료 2026-06-28) Item 1. Business」(2026) SEC EDGAR ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰ ↩︎¹¹ ↩︎¹² ↩︎¹³ ↩︎¹⁴ ↩︎¹⁵

2. Lam Research, 「Investor Relations」 투자자 홈페이지 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴