일본과 독일이 양분해온 반도체용 접착소재 시장에, 한국 소재 스타트업 코파가 플립칩(칩을 뒤집어 범프로 기판에 연결하는 방식) 패키지용 언더필(Underfill) 개발을 마치고 주요 패키징기업과 품질평가(퀄)에 들어갔다고 6일 밝혔어.1
언더필이 뭔지부터 짚자. 머리카락 굵기(30~80㎛)보다도 얇은, 칩과 기판 사이의 틈을 채우는 액상 수지야. 칩과 기판은 온도가 바뀔 때 팽창하고 수축하는 정도가 서로 달라. 그 차이가 반복되면 둘을 전기적으로 연결하는 작은 금속 돌기인 범프에 응력이 쌓여서 크랙이나 접합 불량이 생길 수 있어. 언더필은 그 틈을 메워 응력을 흡수하는 보강재야.
이 시장, 지금까지 국산이 없었어. 외주 공장이나 대형 반도체 기업에 채택돼 판매 중인 국산 플립칩 언더필은 알려진 바가 없다는 게 코파 발표의 전제야. 전자접착제 전체 시장에서는 독일과 일본이 파이를 양분하고 있고, 특히 플립칩과 HBM 언더필 영역에서는 일본 나믹스 제품이 사실상 표준으로 쓰여. 지금 SK하이닉스는 나믹스의 언더필을, 삼성전자는 레조낙(필름형 NCF) 소재를 쓰는 것으로 알려져 있어.1
코파가 실제로 확인했다고 밝힌 건 플립칩 패키지에서 범프 높이 30㎛, 범프 피치(범프 간 간격) 40㎛대 조건의 모세관 언더필(CUF) 충진과 전기적 구동이야. 이 조건으로 만든 샘플을 가지고 지금 복수 패키징기업과 품질평가를 진행하는 거고, 여기까지는 회사 쪽 설명이야.
다음 그림도 아직 회사 말이야. 퀄 테스트 결과에 따라 이르면 연내 초기 양산을 시작하고, 그다음 HBM용 언더필로 시장을 넓히겠다는 계획이래. 박기남 코파 대표는 “한국이 메모리와 HBM에서는 세계적인 경쟁력을 갖고 있는 만큼 이를 지탱하는 패키징 소재에서도 새로운 세대의 국내 기업이 나와야 한다”고 말했고, 목표는 “글로벌 첨단 패키징 업계가 요구하기 시작한 5㎛급 영역까지 대응하는 것”이라고 했어.1
이게 왜 신경 쓰이는 일인지는 2019년을 보면 알아. HBM 제조사들이 일본산 접착 소재 공급망에 과도하게 의존하는 걸 우려하는 배경이 그때 생겼어. 2019년 일본의 수출 규제 당시 포토레지스트 같은 핵심 소재를 구하지 못해 사업이 어려워졌던 경험 때문이야. 국내 메모리 회사들이 핵심 공정 하나를 통째로 일본·독일 두 나라 공급사에 맡겨두고 있다는 뜻이야.1
시장 자체도 작지 않아. 포천비즈니스인사이트에 따르면 세계 전자접착제 시장은 매년 6.8% 성장해, 2025년 131억7000만 달러에서 2026년 139억6000만 달러, 2034년이면 240억8000만 달러로 커질 전망이야. 이 가운데 아시아태평양 비중이 2025년 기준 53.45%로 가장 커 — 수요는 이 지역에 몰려 있는데, 공급은 일본·독일에 몰려 있는 거지.1
다음에 볼 것
지금은 품질평가 단계고, 통과 여부와 시점은 아직 안 나왔어. 회사 말로는 “이르면 연내”지만, 퀄을 통과한 패키징기업이 실제로 양산 라인에 코파 언더필을 채택하는지가 첫 번째 확인 지점이야. 그다음은 HBM용 언더필로 확장할 때 SK하이닉스나 삼성전자 같은 메모리 회사가 실제로 공급사 명단에 코파를 올리는지. 둘 다 이 기사엔 안 나와 있어.
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