AMD MI455X, HBM4 432GB에 40 페타플롭스를 붙였다

AMD가 Hot Chips 2026 무대에서 다음 세대 GPU인 Instinct MI400 시리즈 아키텍처를 처음 상세히 공개했어. 이 칩이 구동할 랙 시스템의 이름은 Helios야.¹

랙 하나의 헤드라인 수치부터 세. 72개 GPU를 묶은 Helios 랙은 연산 2.9 exaflop, HBM4 메모리 31TB, HBM4 대역폭 1.7PB/s를 낸다는 게 AMD의 발표야.¹

트레이 하나, GPU 넷

이 랙을 이루는 기본 단위는 컴퓨트 트레이야. 트레이 하나마다 AMD EPYC 9006 SP7 서버 CPU 한 개가 Infinity Fabric로 AMD Instinct MI455X GPU 네 개를 먹여 살려.¹

MI455X 한 개의 내부 스펙은 이래. 활성 작업그룹 프로세서 256개, 글로벌 L2 캐시 192MB, 그리고 HBM4 스택 12개가 432GB 용량으로 23.3TB/s 대역폭을 낸다는 게 확인된 숫자야.¹ 이전 세대인 MI355X와 비교하면 메인 메모리는 HBM3E 288GB에서 HBM4 432GB로 1.5배 늘었고, 총 HBM 대역폭은 약 2.9배 커졌어.¹

연산 성능은 최대 4배

AMD가 이번에 가장 강조한 숫자는 연산 쪽이야. MXFP4 연산 성능이 최대 40.26 페타플롭스로 MI355X 대비 최대 4배, MXFP6와 MXFP8은 각각 20.13 페타플롭스라는 게 헤드라인이야.¹

AMD는 여기에 자체 소프트웨어 스택 ROCm.AI로 MI455X와 MI355X를 직접 비교한 수치도 내놨어. FP8 기준 MLA 디코드 대역폭이 20TB/s로 3.8배, FP4 연산이 20 페타플롭스로 3.3배 늘었다는 측정치야.¹

확인된 것과 AMD가 주장하는 것

여기까지는 이번 발표에서 스펙으로 확인된 숫자들이야. 여기서부터는 AMD 자신의 설명과 전망이 섞여.

소프트웨어 쪽에서 확인되는 부분은, AMD가 Claude·Codex·Cursor·Gemini 같은 에이전트가 ROCm을 쓰도록 AI Skills를 제공하고, 워크로드 최적화 도구 Hyperloom도 함께 내놓고 있다는 거야.¹

반면 에너지 효율 숫자는 AMD의 추정치야. 회사는 2030년까지 랙 단위 효율을 20배 개선한다는 목표를 세워두고, 그 경로 위에서 AI 에너지 효율이 이미 2.4배 좋아졌다고 추정하고 있어.¹ 이 발표가 열리는 배경 설명도 AMD의 주장이야. AI 작업이 단일 모델 학습에서 프론티어 학습, 기업 파인튜닝, 상시 추론이 섞인 형태로 넓어지고 있다는 게 AMD가 이번 발표를 여는 논리였어.¹

다음에 볼 것

지금 나온 숫자는 전부 AMD가 무대에서 직접 발표한 스펙과 자체 벤치마크야. Helios 랙이 실제로 출하돼 독립 벤치마크가 나오는지, 그리고 AMD가 말한 2030년 20배 효율 개선 경로를 매년 어느 정도 속도로 따라가는지가 다음에 확인할 지점이야.

각주

1. ServeTheHome, 「AMD MI400 GPU at Hot Chips 2026」(2026) 원문 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰