TSMC가 CoWoS 첨단 패키징 용량을 2028년 말까지 지금의 두 배로 늘릴 거라는 얘기가 나왔어. 대만 Economic Daily News가 인용한 애널리스트 추정으로는, 2026년 말 월 13만 장 수준인 CoWoS 용량이 2028년 말에는 월 26만 장까지 올라가.1
숫자만 보면 시원하게 늘어난다. 그런데 이 숫자, TSMC가 직접 확정한 게 아니야.
회사가 확인한 건 아니다
이 13만·26만이라는 숫자는 TSMC의 공식 가이던스가 아니야. 공급망을 도는 애널리스트 추정치일 뿐이지.1 TSMC는 CoWoS를 확장하고 있다고 공개적으로 말해왔지만, 그 확장분을 웨이퍼 수로 못박은 적은 없어.
TSMC가 직접 확인해준 건 다른 각도야. 2026년 4월 북미 기술 심포지엄에서 회사는 AI 고객들이 한 패키지 안에 더 많은 연산력과 더 많은 메모리를 필요로 한다고 말했고, CoWoS 용량 확장을 계속하겠다고 밝혔어. 다만 이 발언도 “얼마나 늘리는지”가 아니라 “왜 늘리는지”에 초점이 맞춰져 있어. 그래서 월 웨이퍼 수 같은 구체 숫자는 지금 도는 애널리스트 추정치가 사실상 유일해.
CoWoS가 뭐길래 병목이 되나
CoWoS는 Chip on Wafer on Substrate의 약자야. TSMC의 2.5D 첨단 패키징 플랫폼이고, 3DFabric이라는 패키징 포트폴리오의 일부지. 자세한 구조는 첨단 패키징(CoWoS) 뿌리에 정리해뒀어.
지금 TSMC가 실제로 찍고 있는 건 5.5-reticle 크기의 CoWoS야. 2028년에는 여기서 더 커진 14-reticle 옵션이 계획돼 있는데, 이 큰 패키지는 컴퓨트 다이 10개와 HBM 스택 20개를 한 번에 담게 설계됐어.
패키지가 이만큼 커진다는 건, 웨이퍼 용량을 두 배로 늘려도 그 안에 들어가는 완성품 수가 그대로 두 배가 되지는 않는다는 뜻이야. 이 얘기는 아래에서 다시 나와.
인텔이 뒤에서 쫓아온다
패키징 병목이 이만큼 눈에 띄니 대안도 따라붙어. Intel의 EMIB-T가 그 대안인데, Wccftech 보도가 인용한 애널리스트 추정으로는 12인치 CoWoS 환산 기준 2027년 월 1.5만~2만 장, 2028년 월 4만~4.5만 장까지 갈 수 있어.2
TSMC가 그리는 26만 장과 비교하면 2028년 기준으로도 5분의 1이 안 되는 규모야. 인텔이 따라오고는 있지만, 아직은 TSMC의 압도적 우위를 흔들 정도는 아니라는 뜻이지.
어디서 늘어나나
애널리스트 보도에 따르면 추가 용량은 대만 자이(Chiayi)의 AP7 첨단 패키징 사이트와 TSMC 애리조나 캠퍼스를 중심으로 예상돼. 다만 TSMC 자체 패키징 공장이 애리조나에 들어서는 건 2029년경을 목표로 하고 있어서, 그 전까지는 시간차가 있어.
당장 미국 내 패키징은 다른 경로로 돌아가. TSMC가 Amkor와 맺은 10년 계약을 통해 주로 처리되고 있지.
두 배가 돼도 부족할 수 있다
여기서 앞서 나온 얘기가 다시 붙어. 웨이퍼 환산 용량이 두 배가 된다고 해서 완성되는 AI 가속기 수도 그대로 두 배가 되는 게 아니야. 2028년에 들어올 14-reticle CoWoS는 지금 패키지보다 인터포저 면적과 HBM을 훨씬 더 많이 잡아먹거든. 같은 웨이퍼 용량이라도 패키지 하나가 커지면 찍어낼 수 있는 완성품 개수는 줄어.
거기다 패키징만 늘어난다고 끝나는 문제도 아니야. HBM, 기판, 인터포저 같은 다른 재료들이 각자 따로 병목이 될 수 있어서, 패키징 웨이퍼 용량이 더 이상 제한 요인이 아니게 되는 순간 그 자리를 다른 것들이 채울 수 있어.
다음에 볼 것
지금 나온 숫자는 전부 애널리스트 추정이니, TSMC가 실적 발표나 공식 심포지엄에서 CoWoS 월 웨이퍼 수를 직접 언급하는 순간이 첫 확인 지점이야. 그리고 애리조나의 TSMC 자체 패키징 공장이 2029년 목표대로 진행되는지, 인텔 EMIB-T가 2027년 1.5만~2만 장 구간에 실제로 도달하는지도 다음 갱신에서 지켜볼 지점이지.
댓글