인텔 파운드리, High NA EUV로 웨이퍼 100만 장을 찍었다

이달 초 삼성전자와 TSMC가 ASML의 최신 노광장비를 쓰겠다고 공식 약속했을 때, 정작 그 장비를 이미 돌리고 있던 회사는 따로 있었어. 인텔 파운드리 사업부야. 같은 주 SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography 콘퍼런스에서 인텔 파운드리와 ASML은 High NA EUV 리소그래피의 양산 성과를 공개했어.¹

숫자부터 보자. 인텔 파운드리는 초기 장비 인증·테스트, 연구개발, 그리고 코드명 팬서레이크로 불리는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 일부 레이어 양산까지 합쳐 지금까지 웨이퍼 100만 장 이상을 High NA로 처리했어.¹ 오버레이(패턴이 정확한 위치에 겹쳐 찍히는 정밀도)와 처리량, 가동률 모두 기대치를 만족하고 있다고 밝혔어.¹

High NA가 실제로 통했다는 증거

성능 얘기도 있어. 인텔 18A 공정에서 일부 레이어에 High NA를 적용한 제품은 기존 NXE 장비(개구수 0.33짜리 EUV)로 패터닝한 레이어와 동등하거나 그 이상의 성능을 낸다고 밝혔어.¹ High NA는 렌즈가 빛을 모으는 각도(개구수)를 키워 더 작고 정교한 회로 패턴을 찍을 수 있게 한 EUV 장비의 최신 버전이야.

ASML CEO 크리스토프 푸케는 인텔 파운드리를 “업계의 High NA 도입을 이끈 핵심 리더 중 하나”라고 불렀어.¹ 2024년 첫 상용 EXE 장비를 설치한 것부터 최신 세대 장비 인증, 그리고 High NA로 만든 첫 고성능 로직 제품 출하까지 인텔이 앞서 왔다는 거야.¹

마스크가 발목을 잡는다

문제는 마스크야. 지금 업계가 쓰는 노광 마스크(포토마스크)는 표준 6인치 규격인데, 인텔 파운드리는 3년 넘게 더 큰 마스크 포맷으로 옮기는 이니셔티브를 주도해 왔어. ASML, 마스크 제조사, 자동화 공급사, EDA 파트너, 소재 공급사, 반도체 제조사와 함께 표준·인프라·기술을 다듬는 작업이야.¹

당장 쓸 다리도 마련했어. 이번 SPIE에서 두 회사가 발표한 “reticle stitching”(레티클 이어붙이기)은 지금 쓰는 표준 6인치 마스크로도 High NA EUV를 쓸 수 있게 해주는 기술이야.¹ — 삼성전자와 TSMC도 12인치 포토마스크로 전환하는 이니셔티브에 참여하겠다고 밝힌 적 있어.

인텔 EVP 나가 찬드라세카란은 이 전략을 이렇게 정리했어. “우리 리소그래피 역량에서 인텔 파운드리는 이어붙이기가 있든 없든 6인치 마스크에서 High NA를 단기간에 상용화하는 데 집중하면서, 동시에 6x12인치 마스크로의 전환도 준비하고 있다.”¹

다음에 볼 것

이 내용은 SPIE 콘퍼런스 발표로도 이어졌어. ASML의 얀 반 스호트는 “절반 시야 이어붙이기를 지원하는 스캐너·마스크 요건”을, 곧이어 같은 세션에서 인텔 파운드리의 킴벌리 피어스는 “제조를 위한 High NA EUV 이어붙이기”를 발표했어.¹

삼성전자와 TSMC가 이제 막 이 장비를 쓰겠다고 약속한 것과 비교하면, 인텔은 이미 100만 장 넘는 웨이퍼를 그 장비로 찍었고 다음 단계인 마스크 표준 전환에도 먼저 손을 대고 있는 셈이야.

각주

1. Intel, 「Intel Foundry and ASML Collaborate to Accelerate Industry Readiness for High NA EUV」(2026-09-08) 보도자료 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰