삼성이 광주에 첫 반도체 투자를 했어, 그것도 냉난방 설비부터

전남 광주에서 21일 열린 삼성전자 착공식의 주인공은 반도체 칩이 아니라 에어컨 설비였어.¹ 삼성전자가 전남광주 북구 오룡동 첨단과학국가산업단지 광주사업장에서 착공한 건 냉난방공조(HVAC) 생산라인이야. 투자 규모는 2천400억원, 공장 건축에 1천900억원, 생산설비에 500억원을 넣는다.¹

왜 반도체 회사가 에어컨 공장을 먼저 짓냐면, 반도체 팹은 온도·습도 관리가 생산 그 자체이기 때문이야. 제조장비에서 나오는 열을 잡고 클린룸 내부를 정밀하게 유지해야 웨이퍼가 불량 없이 나온다. 이번 HVAC 생산시설은 삼성전자가 광주 군공항 부지에 지을 반도체 팹과 바로 연결되는 설비다.¹ 팹보다 냉각 설비가 먼저 착공한 건, 팹을 돌리려면 냉각부터 준비돼 있어야 한다는 뜻이야.

이 착공식은 숫자로 봐도 상징적이야. 1989년 광주사업장이 들어선 이후 삼성전자가 이 지역에 한 투자 중 가장 크고, 애초에 삼성전자의 첫 호남 반도체 투자이기도 해.¹ 가동 목표는 2028년 상반기, 새로 고용할 인원은 약 300명으로 잡혀 있다.¹

425조원짜리 계획의 첫 삽

이번 착공이 작아 보여도 배경은 훨씬 크다. 삼성은 지난 6월 호남에 총 425조원을 투자하겠다고 발표하면서, 이 중 약 400조원을 들여 광주에 신규 반도체 팹 2기를 짓겠다고 밝혔어.¹ 여기에 SK하이닉스의 팹 2기 건설 계획까지 더하면 두 회사가 호남에 쏟을 돈은 800조원까지 늘어난다.¹

이번 HVAC 착공식은 그 425조원짜리 계획이 발표문에서 공사 현장으로 넘어간 첫 장면인 셈이야. 팹 자체는 아직인데, 팹을 돌리는 데 필수인 냉각 설비부터 먼저 시작했다는 건 계획이 서류가 아니라 실제 일정으로 굴러가고 있다는 신호다.

앰코의 폐수 문제가 왜 같이 풀렸나

같은 날 같이 알려진 소식이 하나 더 있어. 반도체 후공정(패키징)을 전문으로 하는 앰코테크놀로지코리아가 광주공장을 증설하는 데 걸림돌이던 폐수처리 문제가 풀렸다는 거야.¹ 앰코는 광주공장에 1조원을 투자해 유휴부지에 생산시설 6개 동을 2035년까지 단계적으로 늘리는 계획을 추진하고 있는데, 증설로 생기는 하루 3천500여톤의 폐수를 처리할 방법이 선결 과제였다.¹ 전남광주시와 장성군이 이 폐수를 광주 제1하수처리장과 연계해 처리하기로 하면서 이 문제가 풀렸어.¹

앰코가 하는 후공정은 팹에서 나온 웨이퍼를 칩으로 잘라 외부 충격과 열로부터 보호하고, 실제 제품에 쓸 수 있는 형태로 만드는 공정이야. 삼성과 SK하이닉스가 만드는 웨이퍼(전공정)와 앰코가 맡는 패키징(후공정)이 같은 지역에 모이면, 팹에서 나온 웨이퍼를 다른 지역으로 보내지 않고 그 자리에서 완성품까지 만들 수 있다.

반도체 생산은 연구개발·설계로 시작해 소재 공급, 전공정, 웨이퍼 생산·검사, 패키징, 테스트, 출하까지 이어지는 긴 사슬이야. 이 사슬을 한 지역 안에서 끊지 않고 이으려면 팹 근처에 소재·부품·장비 업체, 장비 유지·보수 시설, 실증센터, 연구소까지 함께 있어야 한다. 삼성·SK하이닉스의 팹과 앰코의 패키징 공장이 같은 광주에 자리 잡는다는 건, 이 사슬의 앞과 뒤를 같은 지역에서 채우기 시작했다는 뜻이야.

호남 통합시 관계자는 “반도체 팹이 들어서고 관련 생산 기업들이 뒤따르면 전공정과 후공정, 테스트, 연구 등까지 연결되는 반도체 클러스터가 될 수 있다”며 “전력, 용수 등 기반 시설을 잘 준비하고 행정 절차에도 속도를 낼 계획”이라고 밝혔다.¹

지금 확인된 건 HVAC 착공과 앰코 폐수처리 해법, 이 두 가지뿐이야. 400조원 규모 팹 2기와 SK하이닉스 팹의 실제 착공 시점은 아직 나오지 않았다. 이 자리에서 다음으로 볼 건 삼성 반도체 팹 자체의 착공 발표와 SK하이닉스 팹 계획의 구체 일정이다.

각주

1. 연합뉴스, 장덕종, 「광주 반도체 클러스터 조성 설비 투자 본격 시동」(2026-09-21) 기사 ↩︎ ↩︎² ↩︎³ ↩︎⁴ ↩︎⁵ ↩︎⁶ ↩︎⁷ ↩︎⁸ ↩︎⁹ ↩︎¹⁰ ↩︎¹¹